十年磨一剑，一朝天下知。12月21日，西咸新区沣西新城辖区企业陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称源杰半导体）正式登陆上海证券交易所科创板，成为秦创原首家科创板上市企业。

　　此次登陆科创板，源杰科技发行股票不超过1,500万股，总募集资金超15亿元，主要用于产能扩充和研发投入，包括10G、25G光芯片产线建设、50G光芯片产业化项目建设、研发中心建设项目及补充流动资金。

　　源杰半导体成立于2013年1月，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。该公司是陕西23条重点产业链光子产业链“链主”企业、陕西省专精特新企业，经过多年稳健发展，在激光器芯片方面拥有完整独立的自主知识产权，产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

　　光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。源杰半导体建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，实现光芯片设计制造全流程自主可控，是国内领先的光芯片供应商。

　　值得一提的是，其应用的IDM模式，能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控；同时，能实现更好控制产线产能，能根据客户需求安排工期，提高效率，对解决我国高端光芯片“卡脖子”问题具有重要意义。

　　凭借核心技术及 IDM 模式，源杰半导体攻克技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。据统计，2020 年，源杰半导体在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，收入排名第一。其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一；2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。2021年6月，源杰半导体在科技部火炬中心等部门主办的 2021 全球硬科技创新大会上被评为“2021 全国硬科技企业之星”。

　　源杰半导体创始人张欣刚说：“落地沣西新城十年来，新区和企业共同成长。秦创原启动建设以来，创业氛围更加浓厚，政策支持力度更大，更多更优秀的人才愿意留下来成家立业，企业迎来发展黄金期。”

　　两年来，沣西新城抢抓秦创原总窗口建设机遇，不断健全“政产学研金用”全要素服务，构建“科技型中小企业—高新技术企业—科技小巨人—瞪羚企业—独角兽企业”企业梯队培育体系，精准服务，解决企业发展过程中在政策、资金、人才、市场等全方位发展需求，助力企业跑出加速度。

　　快速发展的同时带来新的问题。“我们的光芯片产品占全球市场份额不到2%，增长潜力巨大。过去关键设备投入受到场地、资金的限制，限制了公司的产能。随着登陆二级市场，借助资本市场的力量，将有助于公司的发展。”源杰半导体董事会秘书、证券部经理程硕说。

　　他表示，随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。纵向延拓方面，在现有的光通信领域中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。

　　登陆科创板是机遇，也是挑战。“上市的过程也是我们对自己梳理的过程，有助于公司朝着现代化完善的治理体系迈进。我们依然坚持好好做事的理念，把钱用在刀刃上，通过研发投入、产能扩张，不断提升自身实力，实现对投资者的回报，不辜负这份信任。”张欣刚说，公司正在加大 50G、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品研发制造，努力在新技术领域实现弯道超车。