本报记者 侯燕妮  

　　4月20日下午，在陕西光电子集成电路先导技术研究院（简称“陕西先导院”）的会议室里，一场主题为“国产芯片发展现状与突破”的交流会正在进行。  

　　“芯片是‘工业粮食’，关系到国家的命脉和经济的核心。由于我国光电子技术生产、设计能力不足，导致遍布国内的光电子技术设备普遍长着一颗外国‘芯’。中国公司如果不建立自己的产业核心技术体系，失去的不仅仅是经济利益，信息产业安全也无从保障。”中科院西安光机所副研究员、中科创星创始合伙人米磊博士一针见血地指出。  

　　打造中国“芯”为何如此之难？米磊一直在反思和总结。他认为，首先是人才的短缺，芯片行业最高端的人才基本都集中在高通等海外大公司。我国在相关领域起步晚，整体发展环境和资源配套对人才吸引力不够。  

　　“中国芯片业要真正实现自给自足，关键在于自主创新，更要有颠覆性的技术创新。然而，芯片的研发周期长、投资成本高，往往在3年至5年内很难见到回报，这也造成了社会资本鲜有人愿意投资芯片等硬科技的状况。”米磊说，“历经10年的打磨，直到2014年华为研发的海思麒麟手机芯片才得以跻身业界主流。进行长期技术研发投入，我们需要有坚定的决心和甘坐冷板凳的精神。”  

　　此外，国产芯片目前主要应用在消费领域。在通信、军事等行业应用中，国产芯片与国外产品差距明显，诸多短板让国产芯片对外部技术的依赖不断固化。据相关资料显示，截至2017年10月底，中国芯片的进口金额高达1.19万亿元人民币，与2016年同期相比增长了9.6%。全球54%的芯片出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%；全球77%的手机是中国制造，但国产手机芯片所占的份额却不到3%。  

　　2015年2月15日，习近平总书记在视察中科院西安光机所时强调，核心技术靠化缘是要不来的，必须靠自力更生。科技人员要树立强烈的创新责任和创新自信，积极面向经济社会发展主战场，面向国际科技发展制高点，努力多出创新成果，为实施创新驱动发展战略、建设创新型国家多作贡献。在习近平总书记视察当年，西安光机所联合地方政府、高校、院所及企业共同发起成立了国内首家光电子集成专业化众创空间——陕西光电子集成电路先导技术研究院，致力于实现技术、市场、资本、产业的紧密结合，一站式解决光电子集成芯片初创企业的难题。  

　　为了解决芯片创业团队“第一桶金”的问题，陕西先导院还发起成立了总规模为10亿元的“陕西先导光电集成科技基金”，重点投向早期种子项目。历经3年发展，陕西先导院已拥有先进设备仪器2800多台，建成了多个重点实验室和工程中心，为入驻企业提供强有力的硬件平台支撑。米磊介绍说，通过打造光电子集成技术完整的技术链和产业链，陕西先导院形成了科技与市场紧密对接的生态，从而有效提升了企业创业效率、成功率和效益。  

　　目前，陕西先导院已经累计投资孵化了30多个国内外高端芯片创业团队，入驻企业23家，储备项目300多个，成功突破了一系列核心关键技术，开发出一批具有完全自主知识产权的产品。其中，西安奇芯光电科技有限公司自主研发的高折射率硅光芯片、微纳光波导、光栅耦合器等处于国际领先水平；西安炬光科技有限公司的水冷垂直叠阵、传导冷却叠阵等激光器芯片封装技术已申请多项国际专利，产品性能处于行业领先地位。  

　　据陕西先导院总经理张思申介绍，该院目前已着手建设国内紧缺的InP工艺、GaAs工艺、GaN工艺、硅基光电子、系统封装、可靠性测试等光电子集成先导技术中试平台。陕西先导院通过加强创新能力建设，充分发挥平台作用，满足芯片领域创新所需的“多品种、小批量、最低研发成本、最小成本试销”的多元化需求，助推中国“芯”实现成本可控。  

　　“从设计到封装到成品，从蹒跚学步到顶天立地，我们做芯片绝非朝夕之功。我们需要保持长期研发投入的耐性，依靠技术创新驱动发展。一旦跨过时间窗口，中国的芯片研发完全可以实现从0到1的突破！”米磊满怀信心地说。